Chip-Transfer
Bauteile bei präziser Ausrichtung auf Spender-PCBs übertragen.
Ist das Zielbauteil intakt, die umgebende Platine jedoch nicht, kann es für den Folgeprozess des Labors auf eine passende Spenderplatine übertragen werden. Eine erfolgreiche Übertragung erfordert die präzise Platzierung jeder Verbindung.
Sichtbare ErwärmungFokussierte Infrarottechnik steuert den Übertragungszyklus
Der Zielbereich bleibt sichtbar, während fokussierte Infrarottechnik einstellbare Wärme von oben zuführt und die PCB von unten konditioniert wird.
TemperaturprofilDer thermische Zyklus wird per Software gesteuert
Die ThermoActive-Software zeigt das Heizprofil an und speichert es, sodass der Übertragungszyklus geprüft und wiederholt werden kann.
Split-Beam-AusrichtungBauteil und Anschlussfläche in einer Ansicht
Ein Split-Beam-Prisma überlagert Bauteil und Landefläche in einer optischen Ansicht mit bis zu 50-facher Vergrößerung. Die Platziergenauigkeit beträgt bis zu 10 Mikrometer, damit jede Kugel auf ihr Pad trifft.
BauteilhandhabungKontrollierte Aufnahme und Platzierung
Das Bauteil wird im kontrollierten Übertragungsverfahren aufgenommen, ausgerichtet und auf der Spender-PCB platziert.
PDR Forensics kontaktieren
Wählen Sie eine allgemeine, vertriebliche oder technische Anfrage und sprechen Sie direkt mit dem PDR-Team in Crawley.