Chip-Replacement
Beschädigte Bauteile wie Leistungs-ICs und Anschlüsse ersetzen, um die anschließende Untersuchung der Platine zu unterstützen.
Feuer, Wasser, Stöße und Korrosion beschädigen SMD-Bauteile häufig vor den Speicherbauteilen. Ihre Entnahme und ihr Austausch auf einer beschädigten Platine erfordern eine gleichmäßige, kontrollierte Erwärmung, die ein beeinträchtigtes Laminat verträgt. Kontrollierte Infrarotvorheizung ermöglicht dies.
Sichtbare ErwärmungFokussierte Infrarottechnik im Austauschbereich
Einstellbare fokussierte Infrarottechnik richtet die Wärme auf das ausgewählte Bauteil, während die umgebende Baugruppe und der Zielbereich sichtbar bleiben.
Unabhängige SensorikBauteil- und PCB-Temperaturen getrennt gemessen
Berührungslose Sensoren liefern während des gesamten Austauschzyklus unabhängige Rückmeldungen von Bauteil und PCB.
TemperaturprofilAustauschprofil in der Software angezeigt
Die ThermoActive-Software steuert die Zieltemperaturen und zeigt das Live-Heizprofil für einen kontrollierten, wiederholbaren Zyklus an.
Kontrollierter AbschlussKontrollierte Kühlung
Unterstützte Kühlung senkt die Platinentemperatur nach dem Aufschmelzen kontrolliert und stabilisiert die Lötstellen, damit die Platine gehandhabt und zur Bildgebung weitergegeben werden kann.
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