Live-ThermoActive-Profil
Das BGA-Heizprofil bleibt während des gesamten Prozesses sichtbar und wird gesteuert.
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Unterstützte Automatisierung
Chipmate Auto
ApplicationsChip-OffChip-TransferChip-Replacement
Verarbeitung mit fokussierter Infrarottechnik, automatisierter Entnahmebewegung sowie unterstützter Ausrichtung und Platzierung für wiederholbare forensische Abläufe.
Chipmate Auto · PDR Forensics
Quick specification
Maximale PCB-Größe300 x 450 mm
Maximale Bauteilgröße55 x 55 mm
BauteilentnahmeAutomatische Entnahme und Platzierung
BauteilsensorikBerührungsloser IR-Sensor
Full specification ↓Automatische Entnahme und Platzierung.
Das System hebt und platziert Bauteile automatisch zum richtigen Zeitpunkt und reduziert die Bedienervariation im empfindlichsten Schritt.
Erwärmung mit fokussierter Infrarottechnik.
150W focused, adjustable, visible infrared delivers precise energy exactly where it is needed.
Unabhängige Temperaturregelung.
Platinen- und Bauteiltemperaturen werden getrennt gesteuert.
See it working
The process, in view.
Real PDR process footage showing the control, sensing and handling functions used across the Chipmate Auto workflow.
Erwärmung mit fokussierter Infrarottechnik
Sichtbare, einstellbare Wärme wird auf das Zielbauteil gerichtet.
Automatische Bauteilentnahme
Die spezielle Chipmate-Auto-Sequenz beginnt in der bereitgestellten Quelle beim Entnahmevorgang nach etwa 30 Sekunden.
Split-Beam-Ausrichtung
Bauteil und Landefläche gemeinsam für eine präzise Platzierung ansehen.
System capability
Built for a controlled procedure.
ThermoActive-Software.
Automatische thermische Prozesssteuerung für ein identisches Verfahren an jedem Bauteil.
PCB-Vorheizung.
2800W three-zone medium-wave quartz infrared preheating.
Optische Ausrichtung.
Präzise Platzierung entnommener Bauteile für Übertragung und Austausch.
Seitenansicht-Überwachung.
Live-Kamera mit Bilderfassung für Prozessaufzeichnungen.
Flussmittel- und Pastenauftrag.
Präziser Auftrag vor Bauteilübertragung oder -austausch.
Unterstützte PCB-Kühlung.
Stabilisiert die Platine nach dem Verfahren.
Technical specification
- Maximale PCB-Größe300 x 450 mm
- Maximale Bauteilgröße55 x 55 mm
- Minimale Bauteilgröße1 x 1 mm
- BauteilentnahmeAutomatische Entnahme und Platzierung
- BauteilplatzierungSplit-Beam-Prisma, 50-fache Vergrößerung
- PlatziergenauigkeitBis zu 10 Mikrometer
- Leistung der Oberheizung150W focused IR, up to Ø70 mm spot
- Leistung der PCB-Vorheizung2800W medium-wave IR, 3 zones
- Heizfläche der Vorheizung360 x 240 mm
- BauteilsensorikBerührungsloser IR-Sensor
- PCB-SensorikBerührungsloser IR-Sensor
- Thermoelementkanäle4