Erwärmung mit fokussierter Infrarottechnik
Sichtbare Wärme zum Zielbauteil.
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Chip-Off + Chip-Transfer
Chipmate Pro
ApplicationsChip-OffChip-Transfer
Ein professionelles forensisches System für kontrolliertes Chip-Off und Chip-Transfer mit berührungsloser Sensorik für Bauteil und PCB, kontrollierter Aufnahme und präziser optischer Ausrichtung.
Chipmate Pro · PDR Forensics
Quick specification
Maximale PCB-Größe300 x 450 mm
Maximale Bauteilgröße55 x 55 mm
BauteilentnahmeManuelles Aufnahmesystem
BauteilsensorikBerührungsloser IR-Sensor
Full specification ↓Erwärmung mit fokussierter Infrarottechnik.
150W focused, adjustable, visible infrared delivers precise energy while protecting the surrounding evidence.
Unabhängige Temperaturregelung.
Platinen- und Bauteiltemperaturen werden getrennt gesteuert.
ThermoActive-Software.
Automatische Profilerstellung für ein kontrolliertes, wiederholbares thermisches Verfahren.
See it working
The process, in view.
Real PDR process footage showing the control, sensing and handling functions used across the Chipmate Pro workflow.
Unabhängige Temperaturerfassung
Bauteil- und PCB-Temperaturen getrennt überwacht.
Kontrollierte Bauteilentnahme
Die Chipmate-Pro-Aufnahmesequenz in einem kompakten Schnitt ohne die längere Flussmittelrauchphase.
Live-ThermoActive-Profil
Die Software zeigt das Erwärmungsprofil und die Live-Temperaturkurven.
System capability
Built for a controlled procedure.
PCB-Vorheizung.
2800W three-zone medium-wave quartz infrared reduces thermal gradients across the board.
Optische Ausrichtung.
Split-Beam-Prismensystem für präzise Bauteilplatzierung und -übertragung.
Seitenansicht-Überwachung.
Live-Kamera mit Bilderfassung für Prozessaufzeichnungen.
Flussmittelauftrag.
Präziser Nest- und Flussmittelpastenauftrag.
Unterstützte PCB-Kühlung.
Stabilisiert die Lötstellen nach dem Verfahren.
Stabile PCB-Auflage.
Der einstellbare Werkstückhalter verhindert Verzug.
Technical specification
- Maximale PCB-Größe300 x 450 mm
- Maximale Bauteilgröße55 x 55 mm
- Minimale Bauteilgröße01005-Gehäuse
- BauteilentnahmeManuelles Aufnahmesystem
- BauteilplatzierungSplit-Beam-Prisma, 50-fache Vergrößerung
- PlatziergenauigkeitBis zu 10 Mikrometer
- Leistung der Oberheizung150W focused IR, up to Ø70 mm spot
- Leistung der PCB-Vorheizung2800W medium-wave IR, 3 zones
- Heizfläche der Vorheizung360 x 240 mm
- BauteilsensorikBerührungsloser IR-Sensor
- PCB-SensorikBerührungsloser IR-Sensor
- Thermoelementkanäle4