Chip-Transfer
Transfiera componentes a PCB donantes manteniendo una alineación precisa.
Cuando el componente objetivo está intacto pero la placa circundante no, puede transferirse a una placa donante compatible para el flujo posterior del laboratorio. Una transferencia correcta requiere una colocación precisa de cada conexión.
Calentamiento visibleLos infrarrojos focalizados controlan el ciclo de transferencia
La zona objetivo permanece visible mientras los infrarrojos focalizados aportan calor ajustable desde arriba y la PCB se acondiciona desde abajo.
Perfil térmicoEl ciclo térmico se gestiona mediante software
El software ThermoActive muestra y guarda el perfil de calentamiento para poder revisar y repetir el ciclo de transferencia.
Alineación por haz divididoComponente y huella en una sola vista
Un prisma de haz dividido superpone el componente y su zona de colocación en una sola vista óptica con hasta x50 aumentos. La precisión de colocación llega a 10 micras para que cada bola coincida con su pad.
Manipulación del componenteRecogida y colocación controladas
El componente se recoge, alinea y coloca sobre la PCB donante como parte del procedimiento controlado de transferencia.
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