Forensic chip-off applications and technology
PDR systems support controlled chip-off as the lead application, with model-dependent component transfer and replacement workflows for forensic laboratories.
Chip-Off
Extraiga dispositivos eMMC, eMCP, UFS, NAND, CPU, PMIC y otros semiconductores.
Learn moreChip-Transfer
Transfiera componentes a PCB donantes manteniendo una alineación precisa.
Learn moreChip-Replacement
Sustituya componentes dañados, como circuitos integrados de potencia y puertos, para facilitar el examen posterior de la placa.
Learn moreTecnología de infrarrojos focalizados
Los infrarrojos focalizados dirigen un calor superior ajustable al componente seleccionado, mientras el precalentamiento controlado de la PCB gestiona la masa térmica del conjunto de la placa. Las capacidades de detección, realimentación y manipulación varían según el modelo Chipmate.
Focused Infrared HeatingCalentamiento infrarrojo dirigido
150W of focused, adjustable infrared delivers energy towards the target area. The working area remains visible, while heat can still spread through the assembly by conduction and radiation.
No Forced AirflowSin flujo forzado de aire caliente sobre el objetivo
El calentamiento superior por infrarrojos focalizados y el precalentamiento de la PCB mediante cuarzo funcionan sin una corriente forzada de aire caliente sobre la zona objetivo. El precalentamiento de la PCB ayuda a gestionar la masa térmica del conjunto de la placa.
Temperature ControlPerfilado térmico mediante software
En los sistemas aplicables, ThermoActive muestra la realimentación medida y ajusta la potencia respecto a un perfil programado. Los perfiles guardados se aplican al dispositivo y a la configuración validados por el laboratorio, no universalmente a todas las placas.
Model-Specific SensingInformación de temperatura del componente y de la PCB
La detección de temperatura disponible varía según el modelo Chipmate. Consulte las especificaciones del producto para conocer la realimentación del componente y de la PCB que proporciona cada sistema.
Split Beam AlignmentComponente y huella en una sola vista
Un prisma de haz dividido superpone el componente y su huella en una sola vista óptica con un aumento de hasta x50 y una precisión de colocación de hasta 10 micras.
UK ManufacturingFabricado en el Reino Unido 🇬🇧
Los sistemas PDR se diseñan y fabrican en nuestro centro de Crawley, West Sussex, desde 1985, y se han suministrado más de 5.000 sistemas en todo el mundo. Las demostraciones, la instalación, la formación y el soporte los proporcionan los ingenieros que los fabrican.
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