Chip-Replacement
Sustituya componentes dañados, como circuitos integrados de potencia y puertos, para facilitar el examen posterior de la placa.
El fuego, el agua, los impactos y la corrosión suelen dañar los componentes de montaje superficial antes que los dispositivos de memoria. Su extracción y sustitución en una placa dañada requieren un calentamiento uniforme y controlado que el laminado afectado pueda tolerar. El precalentamiento infrarrojo controlado lo proporciona.
Calentamiento visibleInfrarrojos focalizados sobre la zona de sustitución
Los infrarrojos focalizados y ajustables dirigen el calor al componente seleccionado manteniendo a la vista el conjunto circundante y la zona objetivo.
Detección independienteTemperaturas del componente y de la PCB medidas por separado
Los sensores sin contacto proporcionan información independiente del componente y de la PCB durante todo el ciclo de sustitución.
Perfil térmicoPerfil de sustitución mostrado en el software
El software ThermoActive gestiona las temperaturas objetivo y muestra el perfil de calentamiento en directo para un ciclo controlado y repetible.
Final controladoRefrigeración controlada
La refrigeración asistida reduce de forma controlada la temperatura de la placa tras la refusión, estabilizando las uniones para poder manipularla y pasarla al proceso de imagen.
Contactar con PDR Forensics
Elija una consulta general, comercial o técnica y hable directamente con el equipo de PDR en Crawley.