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Control manual

Chipmate

ApplicationsChip-Off

Un sistema manual de infrarrojos focalizados para laboratorios que implantan un proceso de chip-off definido y repetible.

Chipmate · PDR ForensicsPDR Chipmate chip-off system
Quick specification
Tamaño máximo de PCB300 x 450 mm
Tamaño máximo del componente55 x 55 mm
Extracción del componenteHerramienta de vacío manual
Detección del componenteSensor IR sin contacto
Full specification ↓

Calentamiento por infrarrojos focalizados.

150W focused, adjustable, visible infrared delivers precise energy exactly where it is needed.

Control independiente de temperatura.

Las temperaturas de la placa y del componente se gestionan por separado para controlar completamente el procedimiento.

Software ThermoActive.

El perfilado automático mantiene cada procedimiento térmico controlado y repetible.

See it working

The process, in view.

Real PDR process footage showing the control, sensing and handling functions used across the Chipmate workflow.

Calentamiento por infrarrojos focalizados

Energía ajustable y visible dirigida a la zona objetivo.

Perfil ThermoActive en directo

El perfil de calentamiento del componente y de la PCB permanece visible durante todo el proceso.

Extracción controlada del componente

El procedimiento específico de extracción de Chipmate, centrado en el movimiento real de recogida.

Soporte estable de la placa

El soporte ajustable coloca la PCB sobre el precalentador.

System capability

Built for a controlled procedure.

Precalentador de PCB.

2800W three-zone medium-wave quartz infrared gives controlled, even thermal conditioning from below.

Soporte de PCB.

El soporte ajustable coloca la placa con seguridad y evita la deformación.

Technical specification

  • Tamaño máximo de PCB300 x 450 mm
  • Tamaño máximo del componente55 x 55 mm
  • Tamaño mínimo del componenteEncapsulado 01005
  • Extracción del componenteHerramienta de vacío manual
  • Potencia del calentador superior150W focused IR, up to Ø70 mm spot
  • Potencia del precalentador de PCB2800W medium-wave IR, 3 zones
  • Área de calentamiento del precalentador360 x 240 mm
  • Detección del componenteSensor IR sin contacto
  • Detección de PCBTermopar tipo K
  • Canales de termopar4