Chip-Replacement
Remplacez les composants endommagés, tels que les circuits intégrés de puissance et les ports, afin de permettre l’examen ultérieur de la carte.
Le feu, l’eau, les chocs et la corrosion endommagent souvent les composants CMS avant les mémoires. Leur retrait et leur remplacement sur une carte endommagée exigent un chauffage uniforme et contrôlé que le stratifié fragilisé peut tolérer. Le préchauffage infrarouge contrôlé le permet.
Chauffage visibleInfrarouge focalisé sur la zone de remplacement
L’infrarouge focalisé et réglable dirige la chaleur vers le composant sélectionné tout en maintenant l’assemblage environnant et la zone cible visibles.
Mesure indépendanteTempératures du composant et du PCB mesurées séparément
Des capteurs sans contact fournissent des mesures indépendantes du composant et du PCB pendant tout le cycle de remplacement.
Profil thermiqueProfil de remplacement affiché dans le logiciel
Le logiciel ThermoActive gère les températures cibles et affiche le profil de chauffe en direct pour un cycle contrôlé et répétable.
Fin contrôléeRefroidissement contrôlé
Le refroidissement assisté abaisse la température de la carte de manière contrôlée après la refusion et stabilise les joints afin que la carte puisse être manipulée puis transférée vers l’imagerie.
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