Forensic chip-off applications and technology
PDR systems support controlled chip-off as the lead application, with model-dependent component transfer and replacement workflows for forensic laboratories.
Chip-Off
Retirez les dispositifs eMMC, eMCP, UFS, NAND, CPU, PMIC et autres semi-conducteurs.
Learn moreChip-Transfer
Transférez les composants sur des PCB donneurs avec un alignement précis.
Learn moreChip-Replacement
Remplacez les composants endommagés, tels que les circuits intégrés de puissance et les ports, afin de permettre l’examen ultérieur de la carte.
Learn moreTechnologie infrarouge focalisée
L’infrarouge focalisé dirige une chaleur supérieure réglable vers le composant sélectionné, tandis que le préchauffage contrôlé du PCB gère la masse thermique de l’ensemble de la carte. Les capacités de mesure, de retour et de manipulation varient selon le modèle Chipmate.
Focused Infrared HeatingChauffage infrarouge dirigé
150W of focused, adjustable infrared delivers energy towards the target area. The working area remains visible, while heat can still spread through the assembly by conduction and radiation.
No Forced AirflowAucun flux d’air chaud forcé sur la cible
Le chauffage supérieur par infrarouge focalisé et le préchauffage du PCB par quartz fonctionnent sans flux d’air chaud forcé sur la zone cible. Le préchauffage du PCB aide à gérer la masse thermique de l’ensemble de la carte.
Temperature ControlProfilage thermique par logiciel
Sur les systèmes concernés, ThermoActive affiche les mesures et ajuste la puissance selon un profil programmé. Les profils enregistrés s’appliquent au composant et à la configuration validés par le laboratoire, et non universellement à toutes les cartes.
Model-Specific SensingRetour de température du composant et du PCB
La mesure de température disponible diffère selon le modèle Chipmate. Consultez les caractéristiques du produit pour connaître les retours de température du composant et du PCB fournis par chaque système.
Split Beam AlignmentComposant et empreinte dans une même vue
Un prisme à faisceau divisé superpose le composant et son empreinte dans une seule vue optique avec un grossissement allant jusqu’à x50 et une précision de placement jusqu’à 10 microns.
UK ManufacturingFabriqué au Royaume-Uni 🇬🇧
Les systèmes PDR sont conçus et fabriqués dans notre centre de Crawley, dans le West Sussex, depuis 1985, et plus de 5 000 systèmes ont été livrés dans le monde. Les démonstrations, l’installation, la formation et l’assistance sont assurées par les ingénieurs qui les fabriquent.
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