Perfil ThermoActive en directo
El perfil de calentamiento del BGA permanece visible y controlado durante todo el proceso.
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Automatización asistida
Chipmate Auto
ApplicationsChip-OffChip-TransferChip-Replacement
Procesamiento por infrarrojos focalizados con movimiento de extracción automatizado y alineación y colocación asistidas para flujos forenses repetibles.
Chipmate Auto · PDR Forensics
Quick specification
Tamaño máximo de PCB300 x 450 mm
Tamaño máximo del componente55 x 55 mm
Extracción del componenteExtracción y colocación automáticas
Detección del componenteSensor IR sin contacto
Full specification ↓Extracción y colocación automáticas.
El sistema levanta y coloca los componentes automáticamente en el momento preciso, eliminando la variabilidad del operador en el paso más delicado.
Calentamiento por infrarrojos focalizados.
150W focused, adjustable, visible infrared delivers precise energy exactly where it is needed.
Control independiente de temperatura.
Las temperaturas de la placa y del componente se gestionan por separado.
See it working
The process, in view.
Real PDR process footage showing the control, sensing and handling functions used across the Chipmate Auto workflow.
Calentamiento por infrarrojos focalizados
Calor visible y ajustable dirigido al componente objetivo.
Extracción automática del componente
La secuencia específica de Chipmate Auto comienza con el movimiento de extracción hacia los 30 segundos de la fuente suministrada.
Alineación por haz dividido
Vea conjuntamente el componente y su zona de colocación para una colocación precisa.
System capability
Built for a controlled procedure.
Software ThermoActive.
Gestión automática del proceso térmico para un procedimiento idéntico en cada componente.
Precalentador de PCB.
2800W three-zone medium-wave quartz infrared preheating.
Alineación óptica.
Colocación precisa de componentes extraídos para transferencia y sustitución.
Supervisión de vista lateral.
Cámara en directo con captura de imágenes para los registros del proceso.
Aplicación de flux y pasta.
Aplicación precisa antes de la transferencia o sustitución del componente.
Refrigeración asistida de la PCB.
Estabiliza la placa después del procedimiento.
Technical specification
- Tamaño máximo de PCB300 x 450 mm
- Tamaño máximo del componente55 x 55 mm
- Tamaño mínimo del componente1 x 1 mm
- Extracción del componenteExtracción y colocación automáticas
- Colocación del componentePrisma de haz dividido, aumento x50
- Precisión de colocaciónHasta 10 micras
- Potencia del calentador superior150W focused IR, up to Ø70 mm spot
- Potencia del precalentador de PCB2800W medium-wave IR, 3 zones
- Área de calentamiento del precalentador360 x 240 mm
- Detección del componenteSensor IR sin contacto
- Detección de PCBSensor IR sin contacto
- Canales de termopar4