Calentamiento por infrarrojos focalizados
Calor visible dirigido al componente objetivo.
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Chip-Off + Chip-Transfer
Chipmate Pro
ApplicationsChip-OffChip-Transfer
Un sistema forense profesional para Chip-Off y Chip-Transfer controlados, con detección sin contacto del componente y la PCB, recogida controlada y alineación óptica precisa.
Chipmate Pro · PDR Forensics
Quick specification
Tamaño máximo de PCB300 x 450 mm
Tamaño máximo del componente55 x 55 mm
Extracción del componenteSistema de recogida manual
Detección del componenteSensor IR sin contacto
Full specification ↓Calentamiento por infrarrojos focalizados.
150W focused, adjustable, visible infrared delivers precise energy while protecting the surrounding evidence.
Control independiente de temperatura.
Las temperaturas de la placa y del componente se gestionan por separado.
Software ThermoActive.
Perfilado automático para un procedimiento térmico controlado y repetible.
See it working
The process, in view.
Real PDR process footage showing the control, sensing and handling functions used across the Chipmate Pro workflow.
Detección independiente de temperatura
Temperaturas del componente y de la PCB supervisadas por separado.
Extracción controlada del componente
La secuencia de recogida de Chipmate Pro en un montaje conciso, sin el tramo prolongado de humo de flux.
Perfil ThermoActive en directo
El software muestra el perfil de calentamiento y las curvas de temperatura en directo.
System capability
Built for a controlled procedure.
Precalentador de PCB.
2800W three-zone medium-wave quartz infrared reduces thermal gradients across the board.
Alineación óptica.
Sistema de prisma de haz dividido para la colocación y transferencia precisas de componentes.
Supervisión de vista lateral.
Cámara en directo con captura de imágenes para los registros del proceso.
Aplicación de flux.
Aplicación precisa del soporte y la pasta de flux.
Refrigeración asistida de la PCB.
Estabiliza las uniones después del procedimiento.
Soporte estable de la PCB.
El soporte ajustable evita la deformación.
Technical specification
- Tamaño máximo de PCB300 x 450 mm
- Tamaño máximo del componente55 x 55 mm
- Tamaño mínimo del componenteEncapsulado 01005
- Extracción del componenteSistema de recogida manual
- Colocación del componentePrisma de haz dividido, aumento x50
- Precisión de colocaciónHasta 10 micras
- Potencia del calentador superior150W focused IR, up to Ø70 mm spot
- Potencia del precalentador de PCB2800W medium-wave IR, 3 zones
- Área de calentamiento del precalentador360 x 240 mm
- Detección del componenteSensor IR sin contacto
- Detección de PCBSensor IR sin contacto
- Canales de termopar4