Profil ThermoActive en direct
Le profil de chauffe du BGA reste visible et contrôlé pendant tout le procédé.
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Automatisation assistée
Chipmate Auto
ApplicationsChip-OffChip-TransferChip-Replacement
Traitement par infrarouge focalisé avec mouvement de retrait automatisé, alignement et placement assistés pour des flux forensiques répétables.
Chipmate Auto · PDR Forensics
Quick specification
Taille maximale du PCB300 x 450 mm
Taille maximale du composant55 x 55 mm
Retrait du composantRetrait et placement automatiques
Mesure du composantCapteur IR sans contact
Full specification ↓Retrait et placement automatiques.
Le système retire et place automatiquement les composants au moment précis, réduisant la variabilité de l’opérateur lors de l’étape la plus délicate.
Chauffage par infrarouge focalisé.
150W focused, adjustable, visible infrared delivers precise energy exactly where it is needed.
Contrôle indépendant de la température.
Les températures de la carte et du composant sont gérées séparément.
See it working
The process, in view.
Real PDR process footage showing the control, sensing and handling functions used across the Chipmate Auto workflow.
Chauffage par infrarouge focalisé
Chaleur visible et réglable dirigée vers le composant cible.
Retrait automatique du composant
La séquence dédiée du Chipmate Auto commence au mouvement de retrait vers 30 secondes dans la source fournie.
Alignement par faisceau divisé
Visualisez ensemble le composant et son emplacement pour un placement précis.
System capability
Built for a controlled procedure.
Logiciel ThermoActive.
Gestion automatique du procédé thermique pour une procédure identique sur chaque composant.
Préchauffeur de PCB.
2800W three-zone medium-wave quartz infrared preheating.
Alignement optique.
Placement précis des composants retirés pour leur transfert et leur remplacement.
Surveillance en vue latérale.
Caméra en direct avec capture d’images pour les dossiers de procédé.
Application de flux et de pâte.
Application précise avant le transfert ou le remplacement du composant.
Refroidissement assisté du PCB.
Stabilise la carte après la procédure.
Technical specification
- Taille maximale du PCB300 x 450 mm
- Taille maximale du composant55 x 55 mm
- Taille minimale du composant1 x 1 mm
- Retrait du composantRetrait et placement automatiques
- Placement du composantPrisme à faisceau divisé, grossissement x50
- Précision de placementJusqu’à 10 microns
- Puissance du chauffage supérieur150W focused IR, up to Ø70 mm spot
- Puissance du préchauffeur de PCB2800W medium-wave IR, 3 zones
- Zone de chauffe du préchauffeur360 x 240 mm
- Mesure du composantCapteur IR sans contact
- Mesure du PCBCapteur IR sans contact
- Canaux de thermocouple4