Chauffage par infrarouge focalisé
Chaleur visible dirigée vers le composant cible.
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Chip-Off + Chip-Transfer
Chipmate Pro
ApplicationsChip-OffChip-Transfer
Un système forensique professionnel pour le Chip-Off et le Chip-Transfer contrôlés, avec mesure sans contact du composant et du PCB, prise contrôlée et alignement optique précis.
Chipmate Pro · PDR Forensics
Quick specification
Taille maximale du PCB300 x 450 mm
Taille maximale du composant55 x 55 mm
Retrait du composantSystème de prise manuel
Mesure du composantCapteur IR sans contact
Full specification ↓Chauffage par infrarouge focalisé.
150W focused, adjustable, visible infrared delivers precise energy while protecting the surrounding evidence.
Contrôle indépendant de la température.
Les températures de la carte et du composant sont gérées séparément.
Logiciel ThermoActive.
Profilage automatique pour une procédure thermique maîtrisée et répétable.
See it working
The process, in view.
Real PDR process footage showing the control, sensing and handling functions used across the Chipmate Pro workflow.
Mesure indépendante de la température
Températures du composant et du PCB surveillées séparément.
Retrait contrôlé du composant
La séquence de prise du Chipmate Pro dans un montage concis, sans la longue phase de fumée de flux.
Profil ThermoActive en direct
Le logiciel affiche le profil de chauffage et les courbes de température en direct.
System capability
Built for a controlled procedure.
Préchauffeur de PCB.
2800W three-zone medium-wave quartz infrared reduces thermal gradients across the board.
Alignement optique.
Système à prisme de faisceau divisé pour le placement et le transfert précis des composants.
Surveillance en vue latérale.
Caméra en direct avec capture d’images pour les dossiers de procédé.
Application de flux.
Application précise du support et de la pâte de flux.
Refroidissement assisté du PCB.
Stabilise les joints après la procédure.
Support stable du PCB.
Le support réglable empêche la déformation.
Technical specification
- Taille maximale du PCB300 x 450 mm
- Taille maximale du composant55 x 55 mm
- Taille minimale du composantBoîtier 01005
- Retrait du composantSystème de prise manuel
- Placement du composantPrisme à faisceau divisé, grossissement x50
- Précision de placementJusqu’à 10 microns
- Puissance du chauffage supérieur150W focused IR, up to Ø70 mm spot
- Puissance du préchauffeur de PCB2800W medium-wave IR, 3 zones
- Zone de chauffe du préchauffeur360 x 240 mm
- Mesure du composantCapteur IR sans contact
- Mesure du PCBCapteur IR sans contact
- Canaux de thermocouple4